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          PCB切片分析顯微鏡
          切片分析顯微鏡
          切片分析顯微鏡

          產品型號:HGO系列
          發布時間:2018-6-11 13:26:48
          訪問次數:377 次

          PCB切片分析顯微鏡-切片分析顯微鏡介紹

          切片分析顯微鏡 HGO-10A是根據客戶需求匯光改進傳統體視顯微鏡觀察方式,以數字顯示的方式將顯微鏡下圖像呈現于觀察者眼前,減輕檢驗人員長時間檢測時用眼的疲勞強度及一個姿勢長時間對頸肩腰的損傷,同時又可達到多人同時觀察、監控,相機內部自帶Linux操作系統,內置圖像測量軟件,無需電腦實現測量、數據存貯等功能,提高檢測質量。

          切片分析顯微鏡HGO-10A是一款組合型顯微鏡,可以根據客戶現場需求進行搭配、也可根據要求進行定制,主要由五大部分組成:光學系統、工業CCD成像系統、支架系統、照明系統及顯示部分。


          切片分析顯微鏡HGO-10A標準配置參數

          光學系統

          變倍比

          1.:7.1

          變倍范圍

          0.7X    ~ 5X

          主物鏡

          1X

          影像放大倍數

          10X    ~ 220X

          CCD接口

          0.4X

          工作距離

          100mm

          中心距

          120mm

          CCD成像系統

          接口

          HDMI

          分辨率

          1920    x 1080

          像元尺寸

          3.75μm    x 3.75μm

          靶面尺寸

          1/2

          數據位數

          12BIT

          曝光方式

          逐行曝光

          輸出幀率

          60FPS

          輸出色彩

          彩色

          支架系統

          調焦鏡架

          粗動調焦手輪,調焦手輪松緊可調,升降范圍50mm

          立柱式臺架

          φ25*320(mm)

          工作平臺

          360*280(mm)黑色金屬

          照明系統

          外接式光源

          LED環形光、輸入電壓:AV100~240V寬電壓、亮度連續可調

          顯示部分

          顯示器

          22’

          選配

          工作平臺

          根據需求尺寸定制

          調焦鏡架

          粗微調焦手輪,粗調行程45mm,微調精度0.02mm

          光源

          白色LED環形光源

          顯示器

          13’、11.6’

          顯示器附件

          上掛式附件、側掛式附件


          切片技術在PCB和SMT行業的應用十分廣泛,它能夠有效監控產品的內在品質,找出問題的真相,協助問題的解決。適用于PCB板品質檢測和制程改善,電子元器件結構剖析,PCBA焊接可靠性評定,焊點上錫形態及缺陷檢測等。

          使用儀器:精密切割機,鑲樣系統,真空箱,研磨及拋光機,金相顯微鏡,電子顯微鏡等。

          常規檢驗項目及標準:IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D

          典型圖片:

          BGA

          裸板通孔

          上錫后通孔

          元器件焊點

          IMC厚度測量

          電容


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